三星將為IBM代工最尖端半導(dǎo)體芯片 爭奪競爭對手市場份額

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 韓國三星電子將代工生產(chǎn)美國IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV(極紫外線)”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計的服務(wù)器用CPU。

三星的代工生產(chǎn)7納米芯片的目的是通過獲取重要客戶，爭奪競爭對手臺灣積體電路制造的市場份額。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，臺積電掌握全球超過5成的市場份額，居于首位，三星緊隨其后，市場份額近20%。